แผงวงจรพิมพ์
แผงวงจรพิมพ์
เป็นส่วนประกอบหลักของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากรองรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หลังจากหลายปีของการพัฒนาในอุตสาหกรรม PCB แนวโน้มที่มีความแม่นยำสูง หลายชั้น และรูรับแสงขนาดเล็กนั้นต้องการกระบวนการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าเพื่อให้ได้การอุดรูตันและการเติมทะลุผ่านรู ซึ่งทำให้เกิดความต้องการที่สูงขึ้นสำหรับอุปกรณ์และกระบวนการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า . . ในการประมวลผลของแผงวงจรพิมพ์ มีหลายแง่มุมที่ต้องใช้ผลิตภัณฑ์ไทเทเนียมแอโนด:
1. การชุบทองแดง DC แบบต่อเนื่องในแนวตั้ง
2. การชุบทองแดงแบบพัลส์ย้อนกลับ (พัลส์วิวัฒนาการของออกซิเจน / เส้นแนวนอนที่ไม่ใช่ออกซิเจนวิวัฒนาการพัลส์)
3. แผงวงจรเคลือบทอง
4. การชุบสารกึ่งตัวนำอิเล็กทรอนิกส์ - ทอง เงิน แพลเลเดียมและโลหะผสม ฯลฯ
ความคืบหน้าและอัปเกรด
ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีแผ่นวงจรพิมพ์ โดยพิจารณาจากผลผลิตของผลิตภัณฑ์ การลดต้นทุน ความต้องการระบบอัตโนมัติ และประสิทธิภาพการผลิตที่สูงขึ้น แผงวงจรพิมพ์ยังได้รับการปรับปรุงจากกระบวนการหลอมทองแดงดั้งเดิมไปจนถึงกระบวนการแอโนดที่ไม่ละลายน้ำสำหรับการชุบแนวตั้ง
การเปลี่ยนแปลงนี้เป็นการอัปเกรดทางเทคนิคโดยอิงจากการแนะนำของแหล่งจ่ายไฟแบบพัลส์และจุดบกพร่องของการใช้ลูกบอลทองแดงเป็นแอโนด
ฟอยล์ทองแดงด้วยไฟฟ้า
นอกจากการใช้ผลิตภัณฑ์ไทเทเนียมแอโนดในการปรับปรุงกระบวนการผลิต PCB แล้ว ฟอยล์ทองแดงซึ่งเป็นวัสดุพื้นฐานหลักของ PCB ยังต้องการผลิตภัณฑ์แอโนดไทเทเนียมจำนวนมากอีกด้วย
กระบวนการผลิตฟอยล์ทองแดงด้วยไฟฟ้าใช้ทองแดงด้วยไฟฟ้าหรือเศษลวดที่มีความบริสุทธิ์เช่นเดียวกับทองแดงด้วยไฟฟ้าเป็นวัตถุดิบ ซึ่งละลายในกรดซัลฟิวริกเพื่อผลิตสารละลายคอปเปอร์ซัลเฟต ลูกกลิ้งโลหะคือแคโทด และทองแดงโลหะจะถูกสะสมด้วยไฟฟ้าอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของลูกกลิ้งแคโทดผ่านปฏิกิริยาอิเล็กโทรไลต์ และถูกลอกออกจากลูกกลิ้งแคโทดในเวลาเดียวกัน ด้านสุดท้าย (ด้านมัน) ที่ลอกออกจากลูกกลิ้งแคโทดคือด้านที่เห็นบนพื้นผิวของลามิเนตหรือแผงวงจรพิมพ์ ด้านหลัง (ด้านเคลือบ) ต้องการการรักษาพื้นผิวหลายชุด และด้านที่ยึดติดกับเรซินในแผงวงจรพิมพ์ เป็นวัตถุดิบหลักของ PCB
การบำบัดน้ำเสียและน้ำเสีย
ที่ส่วนท้ายของสายการผลิต น้ำเสียจากแผงวงจรพิมพ์จะใช้ผลิตภัณฑ์ไทเทเนียมแอโนดสำหรับการบำบัดน้ำเสียในอุตสาหกรรมและการกู้คืนทองแดงของสารละลายกัดกรด